【重磅福利】华润上华携手集创赛,为优秀获奖团队提供免费流片机会

2023年华润上华和集创赛再度携手,成为第七届集创赛技术支持单位,将继续为优秀获奖团队提供免费流片机会

无锡华润上华科技有限公司作为集创赛的技术支持单位,连续多年大力支持中国集成电路人才的培养,已经累计为大赛数十个优秀团队提供了免费流片,并在大赛培训平台上为参赛师生作了关于半导体制造相关的技术讲座,获得多方赞誉。

本次华润上华提供赛事流片的具体工艺以及规定将在大赛总决赛结束后另行公布,由大赛运营方统一安排,敬请关注!


PDK申请

为支持到参赛选手的模拟方向设计,华润上华将为参赛师生提供0.18 μm BCD工艺的PDK。需要使用此工艺的参赛师生可复制链接或扫描下方二维码进行申请,申请通过后将会通过邮件发放。申请截止日期:4月1日前。

注:该PDK并非本届大赛模拟赛道内题目的指定工艺,如计划用于赛题,请提前熟悉并了解是否满足赛题所需要求。

https://xinrenlei.mikecrm.com/GwnWva7


认识华润上华

无锡华润上华科技有限公司,隶属于华润微电子有限公司(科创板,股票简称:华润微,股票代码:688396)旗下代工事业群,其首家晶圆代工厂成立于1997年,在中国大陆开创了开放式晶圆代工经营模式的先河。

公司是目前中国内地特色工艺平台的主要提供者,拥有8英寸晶圆月产能6.5万片,6英寸晶圆月产能逾20万片。

公司为客户提供线宽在1.0-0.11μm的晶圆制造技术,包括BCD、Mixed-Signal、HV CMOS、RFCMOS、e-NVM、BiCMOS、Logic、MOSFET、IGBT、SOI、MEMS、Bipolar等一系列特色工艺平台,同时也提供客制化工艺平台开发和设计服务。华润上华与诸多国内及国际集成电路设计公司建立了稳固的关系。在国内市场,数百家集成电路设计公司和中国前10大设计公司中的多家均为华润上华的客户;在海外市场,华润上华与国际集成电路设计公司和国际集成生产商建立了良好的合作关系。

深耕中国市场是华润上华多年来始终坚持的方向,针对国家新兴产业与新兴半导体市场需求进行重点布局,华润上华已形成了独具特色的高附加值的代工模式,在电源管理、半导体照明、射频应用、汽车电子、智能消费电子、物联网、智能电网等领域为客户提供多样化的工艺平台解决方案。华润上华将持续聚焦中国战略性新兴产业所带来的半导体应用市场需求,为客户提供高附加值的代工技术服务,帮助客户将高性价比的产品快速推向市场,为客户创造更多的价值。


报名参赛


扫描识别下方二维码报名参赛
大赛官网: univ.ciciec.com
报名截止日期:3月15日
初赛时间:6月(6月1日前提交作品)
分赛区决赛时间:7月
全国总决赛时间:8月重庆